为低粘度单组份有机硅苯基树脂披覆胶,可室温固化,也可溶剂挥发后加温加速固化,应用于厚膜电路系统、多孔基材及印刷线路板的涂层保护。是一种特殊配方的涂料,用于保护线路板及其相关设备免受 坏境的侵蚀,具有良好的耐高低温性能,固化后形成一层透明保护膜。
1. 本产品具有以下特点:
1.1 固化形成一层坚韧耐磨的表面涂层
1.2 可 UV 指示检测涂层是否均匀
1.3 可防潮,防霉,防盐雾,防水,防酸碱,防硫化,防静电,防尘,防腐蚀
1.4 耐温范围:-70~250℃
2. 主要用途:
2.1 可以降低或消除电子操作性能衰退状况
2.2 保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀
2.3 能很好的承受机械性振动及摆动,热冲击,以及高温下的操作
3. 使用工艺:
3.1 清洁表面
将被披覆物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
3.2 施胶
可选择喷涂,浸涂,刷涂中的任意一种方式,使用之前做好应用测试,以更方便使用。
3.3 固化
室温固化:C601通过与空气中的水气反应而固化,50µm厚的涂层会在15~20分钟达到表干,完全固化 需24小时,提高温度与湿度可加快固化速度,涂层越厚,固化时间越长。
加热固化:使用加热方法时应在升温前留有足够的时间让溶剂挥发,一般50µm厚的涂层需在室温下挥发,30分钟后再以60℃烘烤10~30分钟,如果涂层有鱼眼或气泡,则在升温前留多点时间让溶剂在室温下挥发。
根据产品对电路板性能防护的要求,建议干膜的厚度在25~75µm。
4. 注意事项:
施胶完成后,未用完的胶应立即拧紧盖子,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可, 不影响正常使用。